Perché passiamo all’uso della tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi per la lavorazione delle wafer
Siate onesti: a nessuno piace avere a che fare con metodi di essiccazione basati su solventi o con catalizzatori chimici ingombranti. Nel nostro mondo, il concetto di “ecologico” non è semplicemente una scusa pubblicitaria presente nei dépliant. È invece un requisito fondamentale per la progettazione dei nostri strumenti. Ecco perché utilizziamo la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi. Questa tecnologia sfrutta le radiazioni elettromagnetiche per portare a termine il processo di essiccazione, senza generare eventuali problemi legati all’uso di sostanze chimiche.
Come funziona realmente questa tecnologia
Pensate a un forno a convezione tradizionale: deve prima riscaldare l’aria, il che richiede tempo e è poco efficiente. I raggi infrarossi invece funzionano diversamente: l’energia viene diretta direttamente sulla superficie della wafer. Questo rappresenta un vantaggio enorme, poiché evitiamo l’uso di sistemi complessi per la circolazione dell’aria. Non c’è più bisogno di filtri costosi o di sistemi che generano particelle tossiche. Possiamo concentrare il calore esattamente dove è necessario, risparmiando così molta energia.
Pulizia del processo di lavorazione
I metodi tradizionali di essiccazione richiedono l’uso di solventi contenenti VOC e stabilizzanti a base di piombo. Con i raggi infrarossi, possiamo eliminare completamente l’uso di queste sostanze chimiche. Poiché il calore viene applicato immediatamente, possiamo utilizzare resine prive di elementi halogenati, che si solidificano grazie ai raggi UV o al calore. È un metodo molto più pulito. La wafer risulta asciutta, e non vengono emessi gas tossici nella sala pulita. È davvero un metodo più sicuro.
I punti critici
Tuttavia, non è tutto perfetto. Le lampade a raggi infrarossi ad alta intensità generano molto calore. Questo può essere utile per accelerare il processo di essiccazione, ma richiede una gestione attenta del calore. Se le piastre di raffreddamento non sono sufficientemente efficaci, potrebbero verificarsi problemi, come deformazioni della wafer o zone troppo calde. Bisogna quindi trovare un equilibrio tra la potenza delle lampade e la massa termica della wafer, per evitare che i bordi vengano danneggiati. Abbiamo progettato questi sistemi in modo che possano essere inseriti al posto dei vecchi sistemi a convezione. Noterete che l’occupazione spaziale è minore, e i costi energetici diminuiranno. Assicuratevi però che i sensori siano regolati correttamente, poiché l’accelerazione del processo avviene molto rapidamente. Davvero molto rapidamente.