Na linha de produção, a etapa de aquecimento é decisiva para o sucesso do processo. Uma variação de 2°C no processo de aquecimento pode afetar as dimensões críticas dos componentes fabricados. Além disso, uma única partícula gerada durante o aquecimento pode danificar os componentes. Por isso, desenvolvemos um suporte especial para o aquecimento das wafers, a fim de eliminar essa variabilidade.
O que é importante, tecnicamente:
Mantemos a uniformidade térmica nas wafers em torno de ±0,1°C em todo o substrato, garantindo que cada área receba a mesma quantidade de calor. O sistema funciona em salas limpas de classe 1–100, sem causar aumento na quantidade de partículas presentes no ar. Na zona de aquecimento, não são geradas partículas alguma. A repetibilidade da temperatura fica dentro de ±0,2°C, o que permite previsibilidade no processo de litografia. O design utiliza elementos infravermelhos de onda curta para permitir taxas de aquecimento rápidas e controladas. A zona de aquecimento também é projetada para minimizar a emissão de gás, mantendo assim a integridade do fotolito.
É por isso que esse sistema funciona bem na litografia: o processo de aquecimento suave serve para remover solventes e controlar a tensão nas camadas finas formadas nos componentes. Já o aquecimento intenso ajuda a melhorar a aderência e a resistência às etapas de gravação. Um controle preciso em ambos os processos resulta em CDs mais estáveis, menos defeitos e maior taxa de sucesso nas primeiras tentativas de produção. Além disso, há menor consumo de energia, graças à eficiente transferência de calor, e menos interrupções na manutenção. Nossos equipamentos já funcionaram por mais de 5.000 horas, com perda de produtividade inferior a 5%. O resultado é um controle consistente da largura das linhas gravadas e menor quantidade de material descartado.
Algumas observações práticas:
A instalação requer que o perfil térmico seja ajustado de acordo com a geometria específica da câmara de aplicação do revestimento. É necessário também garantir a compatibilidade entre os sistemas de exaustão e refrigeração. O período de ajuste inicial é curto, mas é preciso garantir que as condições térmicas estejam adequadas. Uma vez ajustado, o sistema pode operar 24/7. No entanto, é importante manter o fluxo de ar na sala limpa estável, pois mudanças nesse fluxo podem causar pequenas variações nas bordas das wafers.