Technische Unterstützung bei der Erwärmung von Wafern

Sun, 28 Jun 2026 01:50:08 +0800

In der Fertigungshalle ist die Trocknungsphase entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Eine Abweichung von 2 °C bei der Weich- oder Härttrocknung kann dazu führen, dass die kritischen Dimensionen verändert werden. Zudem kann ein Staubkorn, das während des Heizvorgangs entsteht, dazu führen, dass eine Leiterplatte beschädigt wird. Wir haben daher eine spezielle Halterung für die Wafer entwickelt, um diese Störungen auszuschließen.

Was technisch wichtig ist: Wir gewährleisten eine thermische Homogenität auf Waferniveau von ±0,1 °C – dadurch erhält jede Stelle auf dem Wafer denselben thermischen Input. Der Prozess kann in Reinräumen der Klasse 1–100 durchgeführt werden, ohne dass dadurch zu viele Staubpartikel entstehen. An der Stelle, an der die Wärme erzeugt wird, entstehen keine Staubpartikel. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±0,2 °C pro Durchgang – dadurch bleibt die Lithografieprozesskette vorhersagbar. Das Design nutzt kurzwellige Infrarotelemente, damit eine schnelle und kontrollierte Erhöhung der Temperatur möglich ist. Zudem sorgt die konstruierte Struktur dafür, dass nur minimale Gase freigesetzt werden – dadurch bleibt die Integrität des Fotolithigs erhalten.

Technisch on Cozy Corner Infrared Heating

Technische Unterstützung bei der Erwärmung von Wafern