Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Sat, 25 Jul 2026 02:57:49 +0800

Wie man mit Hitze in einem Klasse-100-Reinraum umgeht, ohne Chaos zu verursachen
Wenn man intelligente Sensoren verpackt, muss man vorsichtig vorgehen. Man benötigt zwar viel Wärme – doch es darf auf keinen Fall zu Staubpartikeln kommen, die auf den zu bearbeitenden Oberflächen landen könnten. In einem Klasse-100-Reinraum sind herkömmliche Heizelemente im Grunde genommen Zeitbomben: Sie zerfallen nach einer Weile und geben Gase ab. Dadurch werden die zu bearbeitenden Bauteile beschädigt.

Wir haben dieses Problem gelöst, indem wir auf hochreine synthetische Quarzlampen umgestiegen sind.

2 5D/3D IC Gehäuseheizer

Thu, 04 Jun 2026 01:09:16 +0800

Auf dem 2,5D/3D Packaging-Floor ist die Temperatur nicht nur eine weitere Einstellung – sie ist der Prozess. Der Fluss des Underfills, das Softbake des Photoresists und das Die-to-Interposer-Bonden hängen alle von thermischer Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit ab. Ein Hotspot, eine Drift, und der Stack beginnt zu verrutschen: Hohlräume entstehen, Bumps sind falsch ausgerichtet und die Ausbeute wandert mit dem Ausschuss ab.

Was unter der Haube zählt
Wir haben den 2,5D/3D IC Packaging-Heizer auf Basis von Kurzwelligen Infrarot-(SWIR)-Quarzelementen konstruiert. Diese geben Energie direkt ab und sprechen schnell an. Über die aktive Zone hinweg liegt die Wafer-Ebenen-Gleichmäßigkeit bei ±0,1°C, die Sollwert-Wiederholbarkeit bei ±0,2°C von Zyklus zu Zyklus. Die Hotzone ist abgedichtet und isoliert, und es wurde eine Partikel-Null-Emission in Reinräumen der Klassen 1–100 verifiziert. Nach über 5.000 Betriebsstunden ist eine stabile Leistung mit Intensitätsdrift unter 5 % gewährleistet.

Verpackung on Cozy Corner Infrared Heating

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

2 5D/3D IC Gehäuseheizer