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		<title>Support on Cozy Corner Infrared Heating</title>
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		<description>Recent content in Support on Cozy Corner Infrared Heating</description>
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				<title>Support technique pour le chauffage des wafers</title>
				<link>http://warm-heater-corner-ir.com/fr/posts/technical-support-for-wafer-heating/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 01:50:08 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-heater-corner-ir.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Support technique pour le chauffage des wafers&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur le plan de fabrication, l’étape de cuisson est déterminante pour le rendement du processus. Une variation de 2 °C pendant la cuisson peut affecter les dimensions critiques des composants. De plus, une particule pouvant se former pendant le chauffage peut endommager le composant. Nous avons donc conçu un système de chauffe des wafers afin d’éliminer cette variabilité.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Ce qui est important du point de vue technique :&lt;/strong&gt;&#xA;Nous maintenons une uniformité thermique de ±0,1 °C sur tout le substrat, afin que chaque zone reçoive la même quantité de chaleur. Ce système fonctionne dans des salles propres de classe 1–100, sans augmenter le nombre de particules présentes dans l’air. À l’endroit où se produit le chauffage, aucune particule n’est générée. La répétabilité de la température reste dans les limites de ±0,2 °C, ce qui permet de garantir une précision optimale lors de la lithographie. Le système utilise des éléments infrarouges à courte longueur d’onde pour assurer des vitesses de chauffe rapides et contrôlées. La zone de chauffe est conçue pour minimiser les émissions de gaz, ce qui permet de préserver l’intégrité du photo-résistant.&lt;/p&gt;</description>
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