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		<title>パッケージング on Cozy Corner Infrared Heating</title>
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		<description>Recent content in パッケージング on Cozy Corner Infrared Heating</description>
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				<title>スマートセンサーパッケージング 赤外線</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-heater-corner-ir.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;スマートセンサーパッケージング 赤外線&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;クラス100のクリーンルームで、汚れを発生させずに熱を扱う方法&lt;br&gt;&#xA;スマートセンサーを梱包する際は、非常に微妙なバランスが求められます。十分な熱が必要ですが、ワークピースにほんの少しのほこりでも付着してはいけません。クラス100の環境では、一般的な加熱素子はまるで時限爆弾のようです。それらは剥がれ落ちたり、ガスを放出したりして、気づかないうちにウェーハが壊れてしまいます。&lt;/p&gt;</description>
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				<title>2.5D/3D ICパッケージングヒーター</title>
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				<pubDate>Thu, 04 Jun 2026 01:09:16 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-heater-corner-ir.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D ICパッケージングヒーター&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;2.5D/3Dパッケージング工程において、温度は単なる設定値ではなく、プロセスそのものと言える。アンダーフィルの流動、フォトレジストのソフトベーク、ダイとインターポーザのボンディングはすべて、熱の均一性と再現性に依存している。わずかなホットスポットや温度のずれが生じると、積層がずれ、ボイドが発生し、バンプの位置ずれを招き、不良率が増加する。&lt;/p&gt;</description>
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