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		<title>2.5D／3D on Cozy Corner Infrared Heating</title>
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				<title>2.5D/3D ICパッケージングヒーター</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-heater-corner-ir.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D ICパッケージングヒーター&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;2.5D/3Dパッケージング工程において、温度は単なる設定値ではなく、プロセスそのものと言える。アンダーフィルの流動、フォトレジストのソフトベーク、ダイとインターポーザのボンディングはすべて、熱の均一性と再現性に依存している。わずかなホットスポットや温度のずれが生じると、積層がずれ、ボイドが発生し、バンプの位置ずれを招き、不良率が増加する。&lt;/p&gt;</description>
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