Akıllı sensör paketleme kızılötesi

Sat, 25 Jul 2026 02:57:49 +0800

Sınıf 100 temiz odasında kirlilik yaratmadan ısıyı nasıl kontrol edebilirsiniz?

Akıllı sensörleri paketlerken oldukça dikkatli olmak gerekiyor. Yüksek sıcaklık gerekiyor, ancak iş parçasının üzerine tek bir toz tanesinin bile düşmesine izin veremezsiniz. Sınıf 100 ortamında, normal ısıtma elemanları adeta zaman bombası gibidir; bunlar parçalanır ve gaz salarlar. Böylece waflarınız bozulur.

Bu sorunu çözmek için yüksek saflıkta sentetik kuvars infrakızıl lambaları kullanmaya başladık.

Kuvarsın neden önemli olduğu

%99,9’dan daha yüksek saflıkta silika kullanıyoruz. Neden mi? Çünkü standart camlarda metal parçacıkları bulunur. Isı hızla artıp azaldığında bu parçacıklar strese neden olur ve camlar çatlar. Bizim kullandığımız kuvars ise yüzeyindeki tüm kirlerden arındırılmıştır; böylece ısınma sırasında hiçbir şey parçalanmaz.

2.5D/3D IC ambalaj ısıtıcı

Thu, 04 Jun 2026 01:09:16 +0800

2.5D/3D paketleme sahasında sıcaklık sadece bir ayar değil—prosesin kendisidir. Underfill akışı, fotoresist yumuşak pişirme ve die-to-interposer bağlama işlemleri termal uniformite ve tekrarlanabilirliğe bağlıdır. Bir sıcak nokta, bir sapma ve yığın kaymaya başlar: boşluklar oluşur, bump hizalanmaz ve verim hurdaya gider.

Kaputun altında önemli olan
2.5D/3D IC paketleme ısıtıcısını kısa dalga kızılötesi (SWIR) kuartz elemanlar etrafında tasarladık. Enerjiyi doğrudan iletir ve hızlı stabilizasyon sağlar. Aktif bölgede wafer seviyesi uniformite ±0.1°C içinde, setpoint tekrarlanabilirliği ise çevrimden çevrime ±0.2°C sınırındadır. Sıcak bölge kapalı ve izole edilmiştir, Class 1–100 temiz odalarda sıfır partikül üretimi doğrulanmıştır. 5.000+ saat kullanım sonrası stabil çıkış ve %5’in altında yoğunluk sapması bekleyebilirsiniz.
Üretimde neden tercih ediliyor
Rework ve bağlama hücrelerinde ısıtıcı, altlığı hızlıca hedef sıcaklığa getirir ve bekleme süresince sabit tutar. Bu, yapıştırıcıların eşit şekilde ıslanmasını sağlar ve underfill boşluklarının oluşmasını engeller. Fotoresist pişirme adımlarında aynı stabilite, daha sıkı kritik boyut kontrolü ve daha az kalıntı defekti anlamına gelir. Sonuç olarak, öngörülebilir bir termal bütçe, daha az yeniden işleme partisi ve sıcaklık dalgalanmalarına bağlı olmayan çalışma süresi elde edilir.
Planlama sırasında dikkat edilmesi gerekenler
Isıtıcı, standart paketleme ekipmanlarına entegre edilir ancak aparat ve hizalama aşamaları çevresinde sıcak bölgede boşluk bırakılması gereklidir. Kurulum sonrası, profilin tarifinize uygun hale gelmesi için kısa bir yakma ve kalibrasyon çalıştırılmalıdır. Hizalandıktan sonra minimum ayarlama ile çalışır—önleyici bakım sırasında temiz oda partikül sayıları kontrol edilerek sıfır partikül performansının korunması sağlanmalıdır.

Ambalajlama on Cozy Corner Infrared Heating

Akıllı sensör paketleme kızılötesi

Sınıf 100 temiz odasında kirlilik yaratmadan ısıyı nasıl kontrol edebilirsiniz?

Kuvarsın neden önemli olduğu

2.5D/3D IC ambalaj ısıtıcı