<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2.5D/3D on Cozy Corner Infrared Heating</title>
		<link>http://warm-heater-corner-ir.com/vi/tags/2.5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2.5D/3D on Cozy Corner Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 04 Jun 2026 01:09:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-heater-corner-ir.com/vi/tags/2.5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ gia nhiệt đóng gói IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-heater-corner-ir.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 04 Jun 2026 01:09:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-heater-corner-ir.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-heater-corner-ir.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Bộ gia nhiệt đóng gói IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên dây chuyền đóng gói 2.5D/3D, nhiệt độ không chỉ là một thiết lập đơn thuần mà chính là quy trình. Dòng chảy underfill, quá trình soft bake photoresist và liên kết die-to-interposer đều phụ thuộc vào tính đồng đều nhiệt và khả năng lặp lại. Một điểm nóng lệch nhiệt độ hay một sự trôi nhiệt nhỏ cũng có thể khiến chồng linh kiện bị sai lệch: xuất hiện các khe hở, các điểm hàn lệch vị trí, và tỷ lệ sản phẩm đạt giảm do phải loại bỏ khuyết tật.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
