בחדר הייצור, שלב האפייה הוא זה שקובע את ההצלחה של התהליך. שינוי של 2 מעלות צלזיוס בתהליך האפייה עלול לגרום לשינויים בממדים החשובים של הוופר. חלקיק אחד שנוצר במהלך החימום עלול לפגוע בוופר. לכן, ייצרנו מערכת לחימום הוופר, שנועדה להפחית את השינויים האלו.
מה חשוב מבחינה טכנית? אנו שומרים על אחידות טמפרטורלית של ±0.1 מעלות צלזיוס על פני כל שטח הוופר, כך שכל אזור יקבל אותו תנאי חימום. המערכת עובדת בחדרי ניקיון מסוג Class 1–100, מבלי לגרום לעלייה במספר החלקיקים. בנוסף, המערכת אינה יוצרת שום חלקיקים בזמן החימום. השגרתיות של הטמפרטורה נשמרת בטווח של ±0.2 מעלות צלזיוס, מה שמאפשר שליטה טובה יותר על תהליך הליתוגרפיה. המערכת משתמשת ברכיבי אינפרא-אדום לשליטה מהירה בקצב החימום. בנוסף, האזור החם מעוצב כך שיווצר מינימום גזים, כך שיציבות הפוטורזיסט נשמרת.
זו הסיבה שהמערכת עובדת טוב בתהליך הליתוגרפיה: תהליך האפייה הרך מסייע בהסרת החומרים המפריעים ובשליטה במתח בשכבה הדקה; תהליך האפייה הקשה מסייע בשמירה על הדבקות החומרים לוופר ועל עמידותם בפני חמצון. שליטה קפדנית בשני התהליכים מביאה לתוצאות יציבות, לפחות פגמים, ולשיעור הצלחה גבוה יותר. ניתן להשיג זמני עבודה מהירים יותר, צריכת אנרגיה נמוכה יותר בזכות השליטה הטובה בטמפרטורה, ופחות הפרעות בתחזוקה – המערכות שלנו פועלות יותר מ-5,000 שעות ללא ירידה של יותר מ-5% ביעילות. התוצאה היא שליטה טובה יותר בעובי השכבות ופחות חומרים לא רצויים.
כמה הערות טכניות: יש להתאים את המערכת לגאומטריה הספציפית של חדר הייצור, ולוודא שהמערכת תואמת למערכות הקירור והאוורור הקיימות. יש לצפות לתקופת הכנה קצרה כדי לשלוט בקצב החימום. לאחר ההתאמה, המערכת יכולה לפעול 24/7, אך יש לשמור על זרימת אוויר יציבה בחדר הניקיון – שינויים בזרימת האוויר עלולים לגרום לשינויים קטנים בטמפרטורה בקצוות הוופר.