2.5D/3D ICパッケージングヒーター

2.5D/3Dパッケージング工程において、温度は単なる設定値ではなく、プロセスそのものと言える。アンダーフィルの流動、フォトレジストのソフトベーク、ダイとインターポーザのボンディングはすべて、熱の均一性と再現性に依存している。わずかなホットスポットや温度のずれが生じると、積層がずれ、ボイドが発生し...