Trong quy trình sản xuất, bước nung chính là yếu tố quyết định mức độ thành công của quy trình này. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 2°C trong quá trình nung cũng có thể làm thay đổi các kích thước quan trọng của wafer. Thậm chí, một hạt bụi nhỏ được tạo ra trong quá trình nung cũng có thể phá hủy wafer. Chúng tôi đã thiết kế hệ thống hỗ trợ việc làm nóng wafer nhằm loại bỏ những yếu tố gây biến động nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật: Chúng tôi duy trì mức độ đồng đều về nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, nhờ đó mỗi vị trí trên wafer đều nhận được lượng nhiệt như nhau. Hệ thống này hoạt động trong môi trường sạch cấp độ 1–100, mà không gây ra sự gia tăng số lượng hạt bụi. Độ lặp lại của nhiệt độ cũng ở mức ±0,2°C giữa các lần nung, điều này giúp đảm bảo tính ổn định trong quy trình in ấn. Hệ thống sử dụng các tia hồng ngoại tần số cao để điều chỉnh nhiệt độ một cách nhanh chóng và chính xác. Khu vực nung được thiết kế sao cho lượng khí thải ra ngoài ít nhất, nhờ đó tính toàn vẹn của lớp phủ trên wafer vẫn được giữ nguyên.
Đây chính là lý do tại sao hệ thống này hiệu quả trong quy trình in ấn. Quá trình nung mềm giúp loại bỏ dung môi và kiểm soát áp lực lên lớp phủ; còn quá trình nung cứng giúp tăng độ bám dính và khả năng chống ăn mòn của lớp phủ. Việc kiểm soát chặt chẽ cả hai quá trình này giúp đảm bảo độ chính xác của các thông số in ấn, giảm số lượng lỗi, và nâng cao tỷ lệ sản phẩm thành phẩm. Hệ thống này còn giúp rút ngắn thời gian xử lý, tiết kiệm năng lượng nhờ khả năng truyền nhiệt hiệu quả, đồng thời giảm thiểu các sự cố bảo trì. Các thiết bị của chúng tôi đã hoạt động hơn 5.000 giờ mà tỷ lệ sản phẩm hỏng chỉ dưới 5%. Nhờ đó, chất lượng sản phẩm được đảm bảo ổn định, và lượng phế phẩm giảm đi đáng kể.
Một vài lưu ý thực tế: Khi lắp đặt, cần điều chỉnh thông số nhiệt độ sao cho phù hợp với cấu trúc của buồng phun mực và hệ thống làm mát. Thời gian cần thiết để điều chỉnh các thông số này cũng khá ngắn. Một khi đã được điều chỉnh xong, hệ thống có thể hoạt động 24/7. Tuy nhiên, cần đảm bảo luồng không khí trong phòng sạch ổn định – bởi sự thay đổi trong luồng không khí có thể gây ra những sai số nhỏ ở mép wafer.