如何在100级洁净室中处理热量，同时避免造成污染？ 在包装精密传感器时，我们面临着巨大的挑战：虽然需要足够的热量来完成加工，但绝不能让任何灰尘颗粒进入工作区域。在100级洁净室里，普通的加热元件简直就是“定时炸弹”——它们容易碎裂，还会释放出有害气体，从而导致芯片被毁。 为了解决这个问题，我们改用...

在2.5D/3D封装车间，温度不仅仅是一个参数——它就是整个工艺。底填流动、光刻胶软烘和芯片与中介层的键合，都依赖于热均匀性和重复性。一个热点，一个漂移，堆叠就会出现偏差：空洞产生，凸点错位，良率随之下降，报废率上升。 关键要点 我们基于短波红外（SWIR）石英元件设计了2.5D/3D集成电路封装...