晶圆加热方面的技术支持

在芯片制造过程中，烘烤环节直接决定了产品的良率。无论是软烘还是硬烘，只要温度变化达到2摄氏度，就可能导致芯片的关键尺寸出现偏差；此外，加热过程中产生的微小颗粒也可能会损坏芯片。因此，我们设计了专门的晶圆加热装置，以消除这些不确定性。 **从技术层面来看，真正重要的是：**我们能够将整个晶圆表面的温...