In der Fertigungshalle ist die Trocknungsphase entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Eine Abweichung von 2 °C bei der Weich- oder Härttrocknung kann dazu führen, dass die kritischen Dimensionen verändert werden. Zudem kann ein Staubkorn, das während des Heizvorgangs entsteht, dazu führen, dass eine Leiterplatte beschädigt wird. Wir haben daher eine spezielle Halterung für die Wafer entwickelt, um diese Störungen auszuschließen.
Was technisch wichtig ist: Wir gewährleisten eine thermische Homogenität auf Waferniveau von ±0,1 °C – dadurch erhält jede Stelle auf dem Wafer denselben thermischen Input. Der Prozess kann in Reinräumen der Klasse 1–100 durchgeführt werden, ohne dass dadurch zu viele Staubpartikel entstehen. An der Stelle, an der die Wärme erzeugt wird, entstehen keine Staubpartikel. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±0,2 °C pro Durchgang – dadurch bleibt die Lithografieprozesskette vorhersagbar. Das Design nutzt kurzwellige Infrarotelemente, damit eine schnelle und kontrollierte Erhöhung der Temperatur möglich ist. Zudem sorgt die konstruierte Struktur dafür, dass nur minimale Gase freigesetzt werden – dadurch bleibt die Integrität des Fotolithigs erhalten.
Warum das in der Lithografie funktioniert: Beim Weichtrocknen geht es darum, Lösungsmittel zu entfernen und den Film unter Druck zu setzen. Beim Härttrocknen wird die Haftung sowie die Widerstandsfähigkeit gegenüber dem Ätzen beeinflusst. Eine genaue Kontrolle beider Prozesse führt zu stabileren Ergebnissen, weniger Defekten und einer höheren Erfolgsrate beim ersten Versuch. Dadurch können die Prozesszyklen verkürzt werden, der Energieverbrauch sinkt dank effizienter Wärmeübertragung, und es gibt weniger Wartungsunterbrechungen. Unsere Geräte können mehr als 5.000 Stunden lang betrieben werden, ohne dass die Leistung um mehr als 5 % abnimmt. Das Ergebnis ist eine konstante Kontrolle der Linienbreite sowie weniger Ausschuss.
Einige praktische Hinweise: Bei der Installation muss das thermische Profil an die Geometrie der jeweiligen Beschichtungskammer angepasst werden. Zudem muss sichergestellt werden, dass die Belüftungssysteme sowie Kühlsysteme kompatibel sind. Es kann etwas Zeit dauern, bis die optimale Temperatur erreicht ist. Sobald alles eingestellt ist, kann das System 24/7 betrieben werden. Doch man sollte darauf achten, dass die Luftströmung im Reinraum stabil bleibt – Veränderungen in der laminaren Strömung können zu kleinen Abweichungen an den Rändern des Wafer führen.