Припиніть марнувати час: чому інфрачервоне нагрівання краще за нагрівання за допомогою примусового повітря для обробки пластин
Якщо ви коли-небудь працювали на заводі з обробки напівпровідників, ви знаєте, як це дратує – чекати. У процесі обробки напівпровідників все більше використовується точне інфрачервоне нагрівання замість нагрівання примусовим повітрям.
Справа полягає у тому, як саме доходить тепло до поверхні пластини. При нагріванні примусовим повітрям необхідно нагріти кожен кубічний сантиметр повітря в камері, перш ніж пластина почне відчувати тепло. Інфрачервоне випромінювання є іншим видом енергії – воно потрапляє безпосередньо на поверхню пластини.
Проблема „мертвого часу“
Повітря погано передає тепло. Коли ви користуєтесь примусовим повітрям, доводиться чекати, поки повітря нагріється, а потім ще й чекати, поки тепло проникне в кремній. Це просто марна трата часу. Інфрачервоні датчики та випромінювачі усувають цю проблему – енергія поширюється зі швидкістю світла. Температуру можна змінити за кілька секунд. Коли ви обробляєте тисячі пластин на день, економія 30 секунд на один цикл обробки – це значний приріст продуктивності.
Точне визначення температури
Ми використовуємо інфрачервоні датчики для контролю за поверхнею пластини в реальному часі. Уявіть собі термопари – вони повинні безпосередньо торкатися поверхні пластини, що може призвести до її забруднення. Інфрачервоні датчики не торкаються поверхні – вони дають миттєві дані про температуру з відстані. Це робить процес керування більш ефективним. Якщо датчик виявляє холодну зону, інфрачервона лампа негайно коригує температуру. Не виникає ситуації, коли нагрівач продовжує працювати через те, що він вимірює температуру повітря, а не самої пластини.
Недоліки
Інфрачервоне нагрівання не є чудом – воно має певні обмеження. Якщо щось закриває пластину чи лампа розташована некоректно, температура буде нерівномірною. Тут не можна просто подути повітрям та сподіватися на краще. Необхідно ретельно планувати розташування ламп та датчиків, щоб тепло розподілялося рівномірно по всій поверхні пластини. Це вимагає більше планування, але швидкість обробки компенсує це.