2.5D/3D IC 패키징 히터

2.5D/3D 패키징 현장에서 온도는 단순한 설정값이 아니라 바로 공정 그 자체이다. 언더필 흐름, 포토레지스트 소프트 베이크, 다이-투-인터포저 본딩 모두 열 균일성과 반복성에 달려 있다. 한 곳의 과열이나 미세한 편차가 발생하면 스택이 밀리기 시작하고, 그 결과...