Tại sao chúng tôi chuyển sang phương pháp làm khô bằng tia hồng ngoại trong quy trình xử lý wafer?
Hãy thành thật mà nói: chẳng ai muốn phải sử dụng các chất dung môi hay chất xúc tác hóa học phức tạp cả. Trong thế giới của chúng ta, việc sử dụng các giải pháp “thân thiện với môi trường” không chỉ là những lời quảng cáo suông; đó là yêu cầu bắt buộc khi chúng tôi thiết kế các thiết bị của mình. Đó chính là lý do tại sao chúng tôi chọn phương pháp làm khô bằng tia hồng ngoại. Phương pháp này sử dụng bức xạ điện từ để thực hiện công việc – kích thích quá trình trùng hợp hoặc bay hơi của chất polyme – mà không gây ra bất kỳ rắc rối nào.
Cơ chế hoạt động của phương pháp này là gì?
Hãy tưởng tượng về lò nướng thông thường: nó cần phải làm nóng không khí trước, điều này rất chậm và kém hiệu quả. Ngược lại, tia hồng ngoại có thể truyền năng lượng trực tiếp vào bề mặt wafer. Điều này mang lại lợi ích lớn, vì chúng ta có thể loại bỏ những hệ thống làm nóng phức tạp đó. Chúng ta chỉ cần tập trung năng lượng vào những vùng cần được xử lý mà thôi. Điều này giúp tiết kiệm rất nhiều năng lượng.
Việc làm sạch quy trình xử lý ra sao?
Phương pháp làm khô truyền thống thường sử dụng các chất dung môi chứa chất VOC và các chất ổn định chứa chì. Với phương pháp tia hồng ngoại, chúng ta có thể loại bỏ hoàn toàn những chất hóa học này. Vì nhiệt lượng được truyền trực tiếp vào bề mặt wafer, chúng ta có thể sử dụng các loại nhựa không chứa halogen, vốn có thể được làm khô bằng tia UV hoặc nhiệt. Đây là cách làm việc sạch sẽ hơn nhiều. Wafer sau khi được xử lý sẽ khô ráo, và chúng ta cũng không cần lo lắng về việc thải khí độc hại vào môi trường. Điều này giúp tạo ra môi trường làm việc an toàn hơn.
Những thách thức khi sử dụng phương pháp này?
Dù đây là phương pháp hiệu quả, nhưng vẫn có những thách thức. Các bóng đèn tia hồng ngoại có công suất cao có thể tạo ra nhiệt lượng lớn. Điều này tốt cho việc xử lý wafer nhanh hơn, nhưng cũng đòi hỏi chúng ta phải kiểm soát nhiệt độ một cách cẩn thận. Nếu hệ thống làm mát không đủ mạnh, wafer có thể bị biến dạng hoặc xuất hiện những vùng quá nóng. Chúng ta cần cân bằng giữa công suất của bóng đèn và khả năng chịu nhiệt của wafer, để tránh làm hỏng các mép của wafer.
Chúng tôi đã thiết kế các hệ thống này sao cho chúng có thể thay thế được các hệ thống làm nóng truyền thống. Kích thước của chúng nhỏ hơn, và chi phí điện năng cũng giảm đi. Tuy nhiên, chúng ta cần đảm bảo rằng các cảm biến hoạt động đúng chức năng, vì quá trình làm khô diễn ra rất nhanh. Thực sự rất nhanh.