标签为“2.5D/3D”的页面如下 2.5D/3D 集成电路封装加热器 在2.5D/3D封装车间，温度不仅仅是一个参数——它就是整个工艺。底填流动、光刻胶软烘和芯片与中介层的键合，都依赖于热均匀性和重复性。一个热点，一个漂移，堆叠就会出现偏差：空洞产生，凸点错位，良率随之下降，报废率上升。 关键要点 我们基于短波红外（SWIR）石英元件设计了2.5D/3D集成电路封装... Read more...
2.5D/3D 集成电路封装加热器 在2.5D/3D封装车间，温度不仅仅是一个参数——它就是整个工艺。底填流动、光刻胶软烘和芯片与中介层的键合，都依赖于热均匀性和重复性。一个热点，一个漂移，堆叠就会出现偏差：空洞产生，凸点错位，良率随之下降，报废率上升。 关键要点 我们基于短波红外（SWIR）石英元件设计了2.5D/3D集成电路封装... Read more...
