干燥MEMS晶圆：为何我们选择红外线加热
在处理MEMS传感器时，精度要求极高。必须将晶圆上的每一滴水分都去除，但若使用过强的热量，那些极其脆弱的微结构就可能会被破坏。
长期以来，人们一直使用热风来干燥晶圆。不过说实话，这种方法效率很低。我们现在转向红外线加热，因为没人愿意浪费大量时间等待晶圆干燥。两者的速度差异巨大。
以热风为例，首先需要加热空气，再让空气在腔室内流动，然后等待热量渗透到晶圆中。这个过程相当缓慢。而红外线则不同——它是一种辐射形式，能量能够几乎立刻作用于晶圆，无需等待空气变热。在繁忙的工厂里，这意味著原本需要几分钟才能完成的干燥过程，现在只需几秒即可完成。
**但也不能随便加大功率。**如果过度加热，就会导致晶圆边缘变形或产生热应力，从而破坏整个晶圆。因此，我们必须选择合适的波长。我们使用短波红外线，因为它能更快地渗透到晶圆内部，这正是快速干燥所必需的。
不过，真正的关键在于控制。我们使用PID控制器来控制加热的速度。如果加热过快，就会导致晶圆破裂。所以，我们需要让温度上升得平稳，而不是突然升高。
**当然，还是有一些问题的。**红外线虽然加热速度快，但它只能直射目标物。如果晶圆载具的形状复杂或有凹陷，那么某些区域就得不到足够的加热。因此，必须确保照明装置和反射器能够覆盖晶圆的每一个角落。此外，还需要注意冷却系统。当如此大量的能量瞬间作用于晶圆时，会产生巨大的热量。如果冷却系统无法应对，整个腔室的温度就会受到影响，进而难以维持稳定的环境。