なぜウェーハの硬化処理において誘電体試験が重要なのか
ウェーハ硬化用のランプは、非常に高い温度にさらされます。これらのランプを高性能な半導体装置に使用すると、その反射器は単に光を反射するだけでなく、電気回路の重要な要素として機能します。
もし絶縁体に問題があれば、コントローラーが壊れたり、最悪の場合はウェーハ自体が破損してしまいます。それは誰も望まない悲劇です。
なぜすべての装置をテストするのか
私たちは「バッチサンプリング」を行いません。それは単なる賭けに過ぎません。サンプリングでは、石英に微細な亀裂があったり、電極が汚れているような状態を見逃してしまう可能性があります。その代わり、すべてのランプや反射器をヒポットテストや絶縁抵抗テストにかけます。全ての装置をね。
具体的には、実際の使用環境よりもはるかに高い電圧を装置に加えてみます。つまり、装置を壊そうとしているのです。もし隠れた弱点があれば、それを私たちの工場内で発見したいのです。生産中にショートが起きて停電になるのを避けるためです。
高温への対処
高出力のランプは、ごく狭い空間内で莫大な熱を発生させます。材料は膨張したり変形したりします。そして、もし絶縁体がその変動に耐えられなければ、強度を失ってしまいます。そのため、高純度の材料を使用します。そうすれば、ランプが最高温度に達しても耐えられます。
ちなみに、チャassisの接地をしっかりと行うことが重要です。たとえ私たちがテストを行っていても、接地が不十分な場合、装置には「浮遊電位」が生じます。時間が経つにつれて、それがランプの絶縁体に過度な負担を与えます。
適合性の現実
これらのランプは、精密な硬化装置に直接取り付けられるように設計されています。許容誤差は非常に狭いのです。ホットゾーンと装置のフレームの間にはほとんど隙間がありません。そのため、品質検査時には安全性を最優先します。確かに、すべての装置をテストするのに時間はかかりますが、生産中にショートが起きて停止してしまうリスクを避けるためには、それに見合う代償です。