製造現場において、焼成工程は製品の歩留まりを左右する重要なステップです。ソフトベイクやハードベイクの温度が2°C変わるだけで、ウェーハの寸法に影響が出ます。また、加熱中に発生する微粒子がウェーハを損傷させる可能性もあります。そうした不安定要因を排除するために、私たちはウェーハを加熱する際の支持構造を特別に設計しました。
技術的に重要な点 私たちは、ウェーハ全体の温度均一性を±0.1°C以内に保ちます。これにより、すべての領域で同じ熱環境が実現されます。このシステムは、クラス1～100の清潔な環境下でも動作可能であり、微粒子の発生もありません。温度の再現性もショットごとに±0.2°C以内に抑えられているため、リソグラフィー工程の精度が保たれます。設計上、短波長の赤外線を利用して迅速かつ正確な温度制御が可能であり、ホットゾーンではガス放出を最小限に抑えることで、フォトレジストの品質が保持されます。
これがリソグラフィー工程で効果的な理由です。ソフトベイクは溶剤の除去やフィルムの応力管理に役立ち、ハードベイクは接着強度やエッチング耐性を高めます。両方を厳密に制御することで、安定したCDが得られ、欠陥が減少し、第一回の工程での歩留まりが向上します。また、過剰な温度上昇がないため、レシピの調整時間が短縮され、効率的な熱伝達によりエネルギー消費も削減されます。さらに、メンテナンスの中断も少なく、当社の装置は5,000時間以上稼働しても出力の低下は5％未満です。その結果、一貫したライン幅の制御が可能となり、スクラップも減少します。
実用的な注意点 設置時には、特定のコーターやトラックチェンバーの形状に合わせて熱パターンを調整し、排気や冷却装置の互換性を確認する必要があります。レジストの特性に合わせて、温度上昇速度やオーバーシュートを調整するためには、少しの調整時間が必要です。一度調整が完了すれば、24時間365日稼働が可能ですが、清潔室の空気流れを安定させておく必要があります。層流の変化によって、ウェーハの端部にわずかなずれが生じる可能性があります。